灌封膠也叫電子膠，基本功能是粘合、密封性、灌封、涂敷等。進而對電子器件電氣元器件具有防水、防污、耐腐蝕、抗震的功效，并提升應用性能長期穩定主要參數，并且其在硫化橡膠之前是液態，有利于注漿，使用便捷。

那樣了解灌封膠了，在電子世界里常用灌封膠都有哪些呢?

現今電子設備絕大部分的灌封全是采用有機硅灌封膠、聚氨脂灌封膠與環氧樹脂灌封膠。由于這三款膠可根據不同的商品而做出決定。其粘結性特別的好，在密封性防水層面也是相當的非常好。下面給大家詳細的講解下這三款灌封膠的差別

1、有機硅灌封膠

對敏感性電源電路和電子元件開展長久有效的維護毫無疑問對現如今高精密且高標準嚴要求的電子應用起到愈發重要作用，組份有機硅灌封原材料可謂是最好的選擇之一。有機硅灌封原材料具備相對穩定的介絕緣性，是控制環境污染合理確保，另外在比較大的溫度濕度范疇可以清除沖擊振動所形成的地應力。

2、聚氨酯材料灌封膠

聚氨酯彈力灌封料解決了常見的環氧樹脂膠發脆及其有機硅環氧樹脂抗壓強度低、粘合力差缺點，具備出色的防水性，耐高溫、耐寒，防紫外線，耐腐蝕，耐高低溫沖擊，防水，環境保護，經濟實用等優點，是較理想的電子元件灌封維護原材料。

3、環氧樹脂膠灌封膠

環氧樹脂灌封膠具備流通性好、非常容易滲透到商品間隙中;可常溫下或常壓固化，固化速率適度;固化后沒有氣泡、表層整齊、光滑細膩、硬度大;固化物耐腐蝕性能好，防水防水抗油防污性能佳，耐濕熱和空氣衰老;具有較好的絕緣層、抗壓強度、粘結強度高電氣設備及物理特征。

在其中，有機硅灌封膠分成雙組份縮合反應型有機硅灌封膠和雙組份加成形有機硅傳熱灌封膠。縮合反應型灌封膠有全透明，灰黑色，乳白色，廣泛運用于功率大的電子元件、模塊電源、電路板及LED的灌封維護。加成形傳熱灌封膠是深灰色，廣泛用于對排熱，阻燃性，耐熱要求高的商品如：汽車電子產品，HID安定器，電源芯片，感應器，電路板，變電器，放大儀。