晶圓芯片UV膜黏性去除機是一種新型自動化解膠設備，用于去除UV膜和晶圓切膜膠帶的粘度。在晶圓芯片的生產過程中，加工芯片前，使用晶圓UV藍膜將晶圓固定在框架上。晶圓切片加工結束后，再利用紫外線光源對UV進行照射，使UV膜的粘度變干完成固化。UV膠帶有極強的粘接強度，在整個研磨或激光切割過程中，UV帶牢固地附著在晶圓上。當接收紫外光的照射后，膠帶粘度降低，芯片或晶片很容易從膠帶上脫落。

UV膜解膠機特點：

1、整機精巧，適合6/8/10/12英寸加工芯片整片解膠；

2、時間和功率可調，觸摸屏操作便捷，簡單實用；

3、從下往上照射方式，方便晶圓芯片的放置；

4、LED冷光源，低溫照射，對熱敏電阻原料沒有危害，特別適用于半導體芯片、液晶顯示屏領域；

5、使用壽命是汞燈的5-8倍，平均使用壽命約25000-30000h；

6、零維護成本，無需頻繁更新燈頭，無耗材易損件；

7、封閉式設計，無紫外光泄漏，不會對身體產生傷害；

UV脫膠機克服了晶圓、玻璃、陶瓷切割技術的脫膠過程，可應用領域不僅限于現階段半導體封裝領域，還適用于光學設備、LED、IC、半導體材料、集成電路芯片、移動磁盤、夾膠玻璃濾色片等半導體器件UV膜脫膠、UV膠帶脫膠應用。現有技術中的UV脫膠機大多采用UV汞燈，但高溫UV汞燈光源非常容易損壞熱敏性材料，且效率不高，產品質量標準無法精確控制，不適合加工芯片等精密加工元器件。復坦希電子科技，采用環保低溫LEDUV解膠機，可用于8寸、10寸、12寸晶圓芯片解膠脫膠，不損傷晶圓片，兼顧生產要求。

UV解膠機有很多叫法：半導體UV解膠機、UV膜黏性去除機、UV解膠機、半導體解膠機、UV膜解膠機、全自動脫膠機、晶圓UV解膠機、UV膜解膠、半導體膠帶脫膠、UV膜脫膠、半導體UV解膠機、半導體封裝解膠機、LED封裝解膠機、LED芯片脫膜機、芯片脫膠機、晶圓脫膠機、UV膜脫機、UV膜硬化機、UV膜去除機、紫外線掩膜曝光機