UV解膠機是一種可以將UV膜和切割膜膠帶間粘性消除的自動化解膠設備。在半導體材料晶圓芯片的生產過程中，晶圓芯片劃片前，需要將晶圓芯片通過UV膜固定在框架上，在芯片劃片工藝結束后，再使用UV光源對固定住的晶圓芯片進行照射，使UV膜粘性固化硬化，便于后面晶圓封裝工藝流程進行。

UV解膠機具有哪些優勢

現階段，UV解膠大多采用UV汞燈，但汞燈本身有紅外熱輻射產生，會對半導體芯片薄膜等熱敏感材料產生高溫破壞，而且固化效率不高，產品質量標準無法精確把控，不利于晶圓芯片等精密加工元器件使用；而UVLED解膠機屬于“冷光燈”，屬于低溫照射，被照射材料表面溫度上升不超過5℃，出光均勻，外形結構緊湊，能耗低，是半導體行業理想型設備，相對于傳統UV汞燈，UVLED解膠機還具備使用壽命更久，綠色環保等優點。

UV解膠機的產品特征

1、整體機身小巧精致，合適用于6/8/10/12寸晶圓芯片解膠；

2、采用智能顯示屏控制，固化時間和光照強度可調，操作簡單方便；

3、UV解膠機采用由下而上照射，方便晶圓芯片放置解膠工序；

4、屬于“冷光源”，無熱輻射影響，不會對晶圓芯片產生破壞；

5、使用時間長，是UV汞燈使用壽命的5-10倍左右，燈珠使用壽命在25000個小時以上；

6、無維修維護費用，不用頻繁更換燈頭等耗材；

7、封閉式設計，無紫外光源溢出，不會對人體產生危害；

UV解膠機適用哪些行業

UV解膠機不僅限于晶圓芯片封裝領域，還適用光學設備、LED、IC、半導體材料、集成電路芯片、半導體器件、夾層玻璃濾色片等UV膜脫膠，UV膠帶脫膠的應用。

UV解膠機別名叫法

UV解膠機有很多叫法：半導體UV解膠機、UV膜黏性去除機、UV解膠機、半導體解膠機、UV膜解膠機、全自動脫膠機、晶圓UV解膠機、UV膜解膠、半導體膠帶脫膠、UV膜脫膠、半導體UV解膠機、半導體封裝解膠機、LED封裝解膠機、LED芯片脫膜機、芯片脫膠機、晶圓脫膠機、UV膜脫機、UV膜硬化機、UV膜去除機、紫外線掩膜曝光機等。